10G XFP 光模块由那些部分组成

1、发射部分发射电信号由主芯片GN2010EA 的TXDIP脚和TXDIN脚进入，经过主芯片发射部分的均衡器、CDR和EML驱动器，再由TXDOP脚和TXDON脚输出，进入TOSA(光发送子系统)进行电信号到光信号的转换。

2、接收部分传输距离不同时，所采用的光电探测器不同，接收端的设计电路也有所不同。短距离传输时采用PIN(光电二极管)光电探测器，长距离传输时采用APD光电探测器。

3、监控部分监控功能主要由MCU 来完成，本设计中采用ADUC7020。