1、最简单的方法就是通过烙铁，进行拆卸，先将烙铁烧热
2、现在进行送锡，将芯片焊满焊锡，等待芯片引脚融化直接用镊子取下芯片就可以了
3、然后就是通过热风枪，先对热风枪预热将温度调至250~300度，然后将风口对准芯片引脚，均与吹下
4、使用镊子挑起芯片，最后将芯片分离电路板
5、如果有专业的仪器，使用拆焊台进行拆解芯片
6、设定好程序，就可以进行拆焊了，等待程序跑完，用镊子将芯片取下就可以了
7、最后取下芯片，就是要处理PCB板子了，清洁焊盘就可以焊接新的芯片了
8、本经验只供参考，如有不足，还请见谅，如果有什么疑问请在下边留言，及时给你解答。。。